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外抽式半导体晶片颗粒真空包装机多少钱

2026年07月08日 11:20:07 人气: 161 来源: 上海铸衡电子科技有限公司

外抽式半导体晶片颗粒真空包装机多少钱


上海铸衡厂家生产外抽式真空包装机是在600外抽式真空包装机上加长封口线1000mm，以适用于袋子尺寸过大的包装抽真空包装。此外壳为碳钢喷塑，具有较强的防腐蚀能力。封口采用气压式，改变传统包装封口不牢的现象。真空速度非常快，仅2-3秒即可完成。不受产品外型、尺寸的限制，特别大件或形状怪异的物体都可以进行真空包装。

 

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外抽式真空包装机技术特点：

1、工作过程由电脑板自动控制、数码管显示工作全过程，热封温度、物品包装的真空度、气嘴伸出时间等均可自由调节；

2、机身全部使用高温烤漆、不锈钢操作台、电路采用欧姆龙固态继电器控制、气缸和电磁阀、环保真空泵组成；

3、该外抽式真空包装机具有结构紧凑、体积小、重量轻、耗电省、灵敏高、操作维修方便等优点；

4、此款外抽式真空包装机适用的包装材料为各种复合薄膜如聚脂/聚乙烯、尼龙/聚丙烯、聚丙烯/聚乙烯、聚脂/铝箔/聚乙烯等复合材料；

5、该外抽式真空包装机不受包装物大小及体积的限制，可任意进行抽真空或充氮（或其它气体）包装；

6、适应范围广，经济效益高，使用十分方便；

7、底部装有脚轮，可自由移动。

  

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外抽式真空包装机技术参数：

品名/规格 ZH-ZKJ-1000

包装能力（包） 3～10

封口尺寸 L1000*W5～10

包装尺寸 L不限×W1000×H不限

电源 220V/380V 50Hz-60Hz

总功率 2.2KW

真空度 0.2KPa

机器重量 105kg

外形尺寸 L1070×W460×H1050

 



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