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半导体外抽室真空包装机
外抽式真空包装机要求包装物水平放置。可以对大物品进行真空包装,不会受到包装物品大小尺寸的影响,能保证被包装物品的美观。工作台板可以上下调整,以适合不同厚度的物体的真空包装。外抽式真空包装机适用于电子产品,如晶片、半导体、IC、金属加工件的防潮、防氧化变色等,布料、棉羊毛制品等,进行真空包装、降低包装体积,保持原味、新鲜、并可防冲击。咨询
外抽室真空包装机产品特点:
1.功能齐全,适应各种不同要求的包装,可用于单一的封口工序,可用于真空包装,也可用于抽真空后充入惰性气体的包装。
2.外抽式真空包装机采用自动程序控制,抽气、充气(选配)、封口、冷却等工序一次完成。
3.采用无真空室双气嘴结构,抽气(充气)嘴在完成工作程序后,即自动退出包装袋,密封性能好,工作效率高。
4.抽气时间及热封时间均可调,适用于各种薄膜及复合膜的封口。
外抽室真空包装机技术参数:
品名/规格 ZH-ZKJ-800
包装能力(包) 3~10
封口尺寸 L800*W5~10
包装尺寸 L不限×W800×H不限
电源 220V/380V 50Hz-60Hz
总功率 2.0KW
真空度 0.2KPa
机器重量 90kg
外形尺寸 L870×W460×H1050
本公司服务承诺如下:
1、上海附近地区48小时为您服务。
2、所购买产品免费保修一年,终身维护。
3、所销售产品符合要求,可通过检定(江浙沪客户也可以待检)
4、上海区域免费提供送货上门、安装、调试、其他地区视情况而定,一般2-7天到货,货物验收合格后付尾款。
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